低壓靜態(tài)模塊式無功補(bǔ)償成套裝置 靜態(tài)電容器投切模塊 電容器投切模塊 智能電容器模塊 一體式電容器投切模塊 無功補(bǔ)償模塊
一體式電容電抗器模塊
模塊化技朮的特點(diǎn)
1 與柜型無關(guān)；可與國內(nèi)外各種柜型輕松配套。
2 組合拼裝；使用模塊如同搭積木，可按照需要組合出各種容量和級數(shù)。
3 接口簡單；一個模塊自成相對獨(dú)立的系統(tǒng)，對外提供三個接口-電源接口和控制接口-運(yùn)行指示接口。模塊內(nèi)部按標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)并組裝完畢檢驗(yàn)合格。對帶失諧電抗的無功補(bǔ)償裝置更是省卻了復(fù)雜的計(jì)算和設(shè)計(jì)。
4 結(jié)構(gòu)緊湊；單柜容量較傳統(tǒng)的固定式安裝增加至少一倍。
5 擴(kuò)展自如；隨著企業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，用電負(fù)荷的擴(kuò)增，無功補(bǔ)償容量不足時可以隨時增加模塊進(jìn)行擴(kuò)容。
6 檢修方便；維修保養(yǎng)，升級改造便捷安全。
模塊種類與適用場合
按照外形結(jié)構(gòu)，無功補(bǔ)償模塊可分為兩大類、共四種模塊。
抽屜式模塊
u ZRTXMKD1-ZRTXMKJ1型抽屜式模塊；適用于大容量的集中補(bǔ)償。
模塊寬604mm，適用于800mm寬的柜型；模塊高220mm，上下層模塊的間距為240mm，模塊之間通過母線連接夾進(jìn)行連接。
u ZRTXMKD2-ZRTXMKJ2型抽屜式模塊；適用于大容量的集中補(bǔ)償。
模塊寬906mm，適用于1000mm寬的柜型；模塊高350mm，上下層模塊的間距為370mm，模塊之間通過母線連接夾進(jìn)行連接。
利用模塊搭建成套柜的方法
抽屜式模塊上已安裝有所需容量的電容器(和電抗器)、接觸器、可控硅動補(bǔ)開關(guān)、控制端子排、垂直母線、母線架、母線熔斷器式隔離開關(guān)。整塊板自成系統(tǒng)，通過進(jìn)線口、控制器接口和電流互感器接口與周圍系統(tǒng)連接。
利用模塊搭建成套柜需要的材料：
1、 無功補(bǔ)償模塊與控制器
2、 柜殼
3、 總進(jìn)線斷路器開關(guān)
4、 風(fēng)扇與控制端子排
5、 側(cè)橫梁
6、 (可選)電流互感器、電流表、避雷器
成套裝置，IP3X
補(bǔ)償容量
kvar
級數(shù)
型 號
模塊數(shù)量
成套柜尺寸
寬×高×深mm
重 量
kg
100
4×25
ZRTBBDL-100-4/P7
4
800*2200*600
125
5×25
ZRTBBDL -125-5/P7
5
800*2200*600
150
2×25+2×50
ZRTBBDL -150/4/P7
5
800*2200*600
175
1×25+5×30
ZRTBBDL -175-6/P7
6
800*2200*600
200
2×25+3×50
ZRTBBDL -200-5/P7
5
800*2200*600
200
4×50
ZRTBBDL -200-4/P7
4
800*2200*600
250
2×25+4×50
ZRTBBDL -250-6/P7
6
800*2200*600
250
5×50
ZRTBBDL -250-5/P7
5
800*2200*600
300
2×25+5×50
ZRTBBDL -300-7/P7
7
1000*2200*600
300
6×50
ZRTBBDL -300-6/P7
6
800*2200*600
350
2×25+6×50
ZRTBBDL -350-8/P7
4
1000*2200*600
400
8×50
ZRTBBDL -400-8/P7
4
1000*2200*600
400
2×25+7×50
ZRTBBDL -400-9/P7
9
1000*2200*600
450
2×25+8×50
ZRTBBDL -450-10/P7
10
1000*2200*600
500
10×50
ZRTBBDL -500-10/P7
10
800*2200*1000
550
2×25+10×50
ZRTBBDL -550-12/P7
12
1000*2200*1000
600
12×50
ZRTBBDL -600-12/P7
12
1000*2200*1000
kvar
